领湖智能核心产品矩阵：以精密智造，护航芯片测试全场景

在半导体测试与智能制造领域，“精准”与“可靠”是核心命题。领湖智能深耕具身智能机器人系统和核心零部件领域，凭借自主研发的核心产品矩阵与顶尖加工检测实力，为航空、军工、消费电子、半导体等多领域客户，提供从单一测试部件到一站式解决方案的全链条支持。今天，带您全面解锁领湖智能的“精密智造工具箱”！

01.五大核心产品系列：覆盖芯片测试全场景

①IC测试座（Test Socket）：精准适配，灵活运维

作为芯片测试的“核心接口”，领湖IC测试座以高精度与高适配性立足：

▶硬核数据：支持Pitch≥0.2mm，采用FR4/PPS等高性能材料，适配BGA/QFP/QFN等主流封装，涵盖双扣、翻盖等4种结构；

▶核心优势：高精度定位槽和导向孔确保测试准确无误，可换探针降低维护成本，进口探针搭配高精度设备，机械寿命达10万次；

▶细分场景：双扣式适配BGA测试、翻盖式适配eMMC测试，同步提供手动/自动两种操作模式，满足不同产线需求。

②定制&标准老化产品：从军工到消费，全领域覆盖

针对芯片可靠性老化测试，提供“定制化+标准化”双轨解决方案：

▶定制类：LGA/BGA/QFN等定制类产品，耐受-45℃~+170℃军工三温，采用POGO PIN接触方式，主打航空、军工等高可靠性领域；

▶标准类：QFP/TSOP/QFN等标准类产品，各类型号1000多种，弹片结构成本低，支持批量开模，聚焦消费类电子芯片老化需求。

③功率器件测试Socket：高稳散热，便捷高效

专为高功率元器件打造，解决测试中的“高温+精度”双重难题：

▶关键参数：适配IC尺寸≤36x36mm，工作温度-55℃~200℃，Open-top/翻盖双结构可选；

▶核心亮点：外带散热片攻克高功率散热痛点，无需焊接、安装便捷，交期快，适配手动/自动双操作场景；

▶主力规格：CCP翻盖系列、007 Open Top系列、TO功率器件系列

④高频/音频/射频IC定制产品：小体积，大性能

聚焦高频测试细分需求，刷新“精密”与“稳定”新高度：

▶体积最小达10mm×10mm×6.0mm，

高频测试（最高频率可达-1dB~3dB@60GHz）；

▶加工精度±0.01mm，探针机械寿命15万次，耐受-45℃~170℃军工三温，非标开模适配多场景。

⑤Socket+老化板整套方案：一站式省心服务

不止于单一产品，更提供全流程老化测试解决方案：

▶ 定制老化测试座、配套PCBA、老化环境箱及监控系统；

▶老化板接口可按需设计金手指、接线柱，完美适配不同老化箱设备。

产品的精准，源于背后的“硬核”产能支撑：

（1）加工设备

配备GROB G550加工中心（精度0.005mm）、16台日本Brother S500Z1加工中心（精度0.01mm），及多台日本北村、津上数控设备，确保加工精度达0.001mm级别；

（2）检测设备

采用蔡司SPECTRUM CMM、日本三丰BLN 710 CMM（精度均0.001mm），搭配二次元、高度仪等设备，全流程把控产品尺寸与性能。

领湖智能的核心竞争力，更在于“人”与“服务”：

☑ 团队汇聚十年以上设计、销售经验人才，能快速理解客户定制需求；

☑ 覆盖航空、军工、消费电子等多领域，提供个性化方案与快速交付，为芯片可靠性测试保驾护航。

从单一测试部件到全场景解决方案，从精密加工到严苛检测，领湖智能始终以“技术创新”驱动产业升级，用“精准智造”赋能半导体测试领域。未来，我们将持续深耕工业机器人与智能制造，为深圳乃至全国制造业注入更强“智”能力量！