未来制造 加持各行业
Future manufacturing support for various industries

功能介绍
product
设备要求
- 目标UPH:3600/7.8=461(理论峰值) 461*0.9=415(实际产出);
- 撕膜功能:撕除中框上(FPC下面)的离型纸;
- 贴装功能:将两个BTB扣合在主板上,贴装压力(10-50N)可调;
- 保压功能:具备FPC整形及BTB保压功能(实际根据客户工艺需求做调整)
目前样机状态
- UPH:3600/12=300(理论峰值) 300*0.85=270(实际产出) (ps:当前设备用于打样,在实际装调过程中,为满足功能性的需求,增加了很多机构和动作,还未做整体性的优化和布局,当优化后,CT会有显著提升)
- 撕膜功能:√可满足要求
- 贴装功能:√可满足要求
- 保压功能:√可满足要求
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